엔비디아(NASDAQ: NVDA)의 새로운 블랙웰 AI 칩이 맞춤형 서버 랙에 연결될 때 과열 문제가 발생하고 있다고 더 인포메이션이 일요일 오후 보도했다. 이에 따라 엔비디아는 공급업체와 협력해 과열 문제를 완화하기 위해 서버 랙 설계를 변경하고 있으며, 고객들은 출시 지연 가능성에 대한 우려를 표하고 있다.

AI 칩 대장주인 엔비디아는 이미 설계 결함으로 인해 블랙웰 출시를 분기 단위로 한 차례 연기한 바 있으며, 해당 문제는 현재 수정된 상태이다.

새로운 서버 랙은 72개의 블랙웰 칩을 결합해 강력한 AI 시스템을 구성하며, 마이크로소프트(NASDAQ: MSFT), 메타(NASDAQ: META), 일론 머스크의 xAI와 같은 주요 고객들이 블랙웰 서버 랙 출시를 손꼽아 기다리고 있다.​ 

엔비디아는 종종 출시 전에 서버 설계를 조정하지만, 이번 블랙웰 랙 설계 변경은 늦은 시점에서 이루어지고 있는 것으로 전해졌다. 다만, 엔비디아는 여전히 정해진 시간에 랙을 제공할 가능성이 있으며 현재까지 고객들에게 출시 지연을 통보하지 않았다.