[GPT]

애플, TSMC 첨단 패키징 기술 주요 고객으로 부상

[핵심요약]

(1) 애플, 엔비디아와 함께 TSMC 첨단 패키징 기술 주요 고객으로 부상

(2) 차세대 A20 칩, WMCW 패키징 사용 예정

(3) 2026년 월 1만장 규모로 생산능력 확대 전망

(4) 애플 AI 서버 칩은 TSMC SoIC 패키징 채택

(5) 해당 작업은 대만 주난의 AP6 공장에서 처리 예정

[한줄 요약]

애플이 차세대 모바일·AI 칩에 TSMC의 WMCW 및 SoIC 패키징 기술을 대거 도입한다.​